中国芯片产业从依赖到自主征程漫长
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自主创新步履不停
中国芯片产业的发展历经风雨，但在“新时代”背景下，国家对科技自立自强的重视和支持，使得国产芯片迎来了前所未有的机遇。政府通过政策引导、资金投入、人才培养等多种手段，大力推动国内集成电路设计、制造及封装测试（DFT）的研发与应用。
国内市场需求持续增长
随着5G通信技术、大数据、高性能计算等领域的快速发展，国内市场对高端芯片的需求日益增长。这为国内企业提供了巨大的市场空间，同时也促使它们加快产品研发和生产力提升，以满足不断上升的质量要求。
产能扩张与国际合作
为了应对全球供应链风险，国内大型企业如华星光电、海思半导体等积极布局全球化战略，不仅在海外设立生产基地，还与国际知名企业建立合作关系，加速核心技术和产品知识迁移。此举不仅增强了自身竞争力，也有助于形成更为完善的全球供应链体系。
技术突破与创新能力提升
近年来，一系列关键技术突破，如超级计算机“天河二号”的研制成功，以及先进封装技术如系统级封装（SiP）的实现，都展示了中国在高端芯片领域取得的一些重要进展。这些成就证明了国产芯片行业正在逐步缩小与国际先锋水平之间的差距，并且有望进入一个快速发展阶段。
挑战仍存需时努力
尽管取得了一定的成绩，但国产芯片仍面临诸多挑战。比如，在一些核心技术领域还存在较大差距；同时，由于成本优势明显不足，对外贸易结构单一；再者，缺乏完整的人才梯队和经验积累。此外，全世界都在加强对半导体产业的控制，这也给中国作为主要出口国带来了新的压力。因此，无论是政策层面还是企业实践层面，都需要持续投入资源，加快转型升级，为实现真正意义上的自主可控打下坚实基础。
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