在电子产品和计算机硬件的世界里，半导体和芯片是两个常见而又容易混淆的术语。它们分别代表了不同的概念，但却紧密相连，共同构成了现代电子设备的核心组成部分。对于那些对这些技术有兴趣的人来说，理解两者的区别是非常重要的，因为这关系到对技术发展趋势以及新产品出现情况的一些基本了解。

首先，让我们来简要介绍一下半导体。半导体是一种材料，它介于绝缘体和金属之间，在电学特性上具有这种中间状态。这意味着它既可以阻挡电流，也能通过一定条件下控制电流。在这个基础上，人们发明了晶体管，这是一个利用半导体材料来处理信号的小型化电子元件。当晶片（即集成电路）被开发出来时，它们就能够将多个晶体管整合在一个小小的微型平台上，从而形成了一种高度集成、功能强大的微处理器。

芯片则是指集成在一个较小面积上的多个互联元件，它们通常由硅基质制成，并且其内部包含了逻辑门、存储单元等各种功能单元。从某种程度上讲，可以说芯片就是实现特定任务或者功能的一个微型计算机模块，而不仅仅是一个简单的地面上的物理实物。

那么，我们如何理解“系统级”与“应用级”的含义呢？"System-level"通常指的是整个系统或大规模集成电路中的所有组件如何协同工作，以及这些部件如何被整合到更高层次结构中去。而"application-level"则涉及具体使用场景下的实际需求，比如手机摄像头需要哪些特定的图像处理能力，或电脑需要哪些性能参数以满足日常办公需求。

回到我们的主题——半导體与芯片有什么区别？尽管它们都是基于半導體技術所創造出來，但是從一個更宏觀層面的角度來看，這兩者之間存在著一些根本性的區別：

定義： 半導體是一種材料，而芯片則是一種具有一定功能的小型化電子產品，由许多晶圆制作而成。

功能： 半導體提供了一個通用的電學平台，可以用於制造各種类型的电子设备；而芯片则专注于为特定的应用程序提供解决方案。

结构： 半導體通常指的是硅基质这样的原料；而芯片，则是根据预设规范，将复杂逻辑、数字信号、高速数据传输等多种功能融入其中。

应用领域： 半導體广泛用于各种电子产品，如电脑、手机、小家电等；而每一款产品可能都有其独有的特殊用途，即使是在相同的大类中，每一款装备也会采用不同的专门设计好的chip进行优化配置，以适应用户需求。

制造工艺： 当然，由于现在科技水平不断提高，不同类型的生产线已经逐渐向更加精细化方向发展，一些更先进的手段也让原本只用于制造大批量标准化商品的小工具变得能够实现高度定制，使得生产过程更加灵活可控，同时也带来了新的挑战，比如随着尺寸缩小，对温度稳定性要求越来越严格，因此确保质量成为最大的难题之一。

综上所述，当我们提及“系统级”或“应用级”，并非直接讨论不同层次上的半导体，更不是关于不同类型的心智模块问题，而是在探讨全局视角与具体使用场景下不同侧重点的问题。在实际工程实践中，无论是硬件还是软件，都必须考虑到这两个方面才能真正地完成目标，为用户带来最佳服务。此外，与之相关的话题，如人工智能、大数据分析、新能源汽车等前沿科学技术领域，都离不开这种跨学科合作精神和深刻理解现代科技发展脉络作为基础之上的思考方式。