在全球化的背景下，技术创新成为国家竞争力的重要组成部分。特别是在信息时代，这种竞争尤为激烈，因为高端芯片是现代电子产品的核心器件，它们不仅决定了设备性能，还影响着整个产业链的发展水平。然而，对于这个问题，“芯片为什么中国做不出”是一个常见而又复杂的问题。

首先，我们需要认识到，在高端芯片领域，中国面临的是一个技术壁垒较高、资金投入巨大、人才短缺和市场需求与供应链整合等多方面挑战。这些都是制约国产芯片发展的一个关键因素。

从技术角度来看，高端芯片涉及到的专业知识非常深奥，不仅需要精通半导体物理学，还要掌握复杂的制造工艺和设计方法。在这方面，中国虽然有着雄厚的人才基础，但在尖端技术研究上仍然落后于欧美一些国家和地区。此外，由于知识产权保护机制以及国际标准制定权力集中在少数几个国家手中，使得新兴市场包括中国难以快速进入这一领域。

其次，从资金投入来看，研发一款新型号的高性能CPU或GPU所需成本极其庞大。这就要求企业必须具备足够雄厚的财务实力才能进行长期且昂贵的事业投资。而对于现有的国内企业来说，即使政府政策给予了一定的补贴支持，他们也很难匹敌那些历史悠久、资本充沛的大型科技公司，如Intel或TSMC这样的跨国公司。

此外，在人才短缺方面，一些关键岗位如设计工程师、高级物理学家等，其培养周期长且数量有限，加之国外优秀人才流向美国、日本等地更容易，因此造成了国内人才供需失衡。这进一步加剧了国产芯片产业链上的断层，并限制了自主可控能力提升。

最后，从市场需求与供应链整合角度分析，当下全球主要应用场景（如手机、PC）已经形成了一套既定的供应商体系，其中许多关键零部件由特定厂商提供。如果想要打破这种局面并建立自己的供应网络，就需要进行大量投资，并且能否迅速扩展市场份额也是一个考验。此时，如果没有良好的国际合作，则很难实现这一目标。

然而，我们不能因为当前存在这些挑战而放弃追求自主可控能力。因此，有必要探索一种新的研发模式，以帮助国产芯片生态系统取得突破性的进展。在这个过程中，可以考虑以下几个策略：

引进留住：通过提高待遇吸引海外回归，以及对科创人员提供优质工作环境，让他们能够安心回国或者留下来继续工作。

开放合作：鼓励不同背景下的企业之间进行联合研发，不仅可以分担风险，也能分享资源和经验。

教育培训：加强高等教育机构对相关专业课程设置，以及职业技能培训项目，为未来的行业人士输送合格的人才。

政策扶持：政府应当持续调整税收减免措施，以鼓励私营部门投入研发；同时，要完善法律法规，为创新活动提供稳定的环境保障。

标准制定参与：积极参与国际标准制定事宜，与其他国家共同推动更多符合自身发展需求的工业标准，这样可以减少依赖他国产品的情况，同时降低出口贸易壁垒。

科技转移: 加快将科研成果转化为实际应用，是提升自主创新能力的一项重要途径，可以通过成立专门机构或者设立奖金计划来促进这一过程。

总结来说，“为什么中国做不出”的问题是一个复杂的问题，而解决它则需要采取全方位多维度的手段。只有不断努力并采取有效措施，我们才能逐步缩小差距，最终实现国产高端晶圆代工厂乃至完全自主生产微处理器甚至超算级别计算机硬件设施的心理目标。而在这个过程中，全社会都应该共享责任，都应期待我们能够尽快克服困难，把握未来，让“不可思议”的梦想变为现实。