物品中的MEMS传感器静态特性难点8大工艺挑战
导语：MENS技术是传感器的关键技术之一，也是它们未来最重要的核心技术。但能够有能力生产、设计MEMS传感器的厂家寥寥无几，为什么MEMS生产这么难？如果您致力于学术研究，那么MEMS传感器研发领域会相当地令人兴奋，但与此同时也面临着很大压力。您将会在净化室带上很长的时间，可能在一段时间内看不见阳光，导师为了撰写发表学术性文章会不停地督促您完成样板试制。当研发一种新的MEMS传感器制造工艺时，最初的几片晶圆通常不会量产可工作的器件。根据工艺的复杂性和创新性，将需要几个星期、几个月甚至几年的时间去得到为数不多的好芯片。
您可能会问自己这样一个问题：怎样才能使MEMS传感器工艺研发进度更加高效呢?个人建议，花点时间和精力去仔细检查所有工艺步骤。听起来似乎很简单，但往往检查部分是被忽略的。在某些情况下，即使在所有结构都是错误的情况下人们还在继续处理晶圆。同样，您可能认为已经制造出能工作的器件，但是经过切片、胶合、键合后，发现没有一个芯片能正常工作。
在一台光学显微镜下，许多制造步骤都可以简单地被观察，通常只需要几分钟来帮助确定MEMS传感器制造问题。然而，最难的是显微镜也不能帮助确定的问题。以下所列举的是光学显微镜镜头之外的一些常见挑战，以及针对每个挑战给出的针对性的检查方法。
不精确的大气层厚
边墙形貌不佳
粘附力问题
内应力和应力梯度
裂纹
失败释放工艺
粘滞作用
不精确材料特性
通过这些方法，我们可以更准确地了解并解决这些难以察觉的问题，从而提高产品质量，并缩短开发周期，使得我们能够更快地进入市场竞争。这对于任何希望成为行业领导者的人来说，都是一项至关重要的心智挑战。而且，这种持续不断改进自己的技能和知识水平，是保持领先优势的手段之一。在这个过程中，每一次成功克服困难，都让我们更加接近目标，更接近那个理想中的完美产品。而这正是科学研究最大的魅力所在——无尽探索，无尽革新！
