新品拆解Home Pod mini搭载S5处理器社会关注其大量采用TI芯片
2020年，Apple推出了多款新设备，而eWiseTech也进行了许多产品的拆解分析。Home Pod mini就是在这一年底被eWiseTech所入手的其中一款设备。这款搭载两个无源辐射器和四个麦克风的小巧音箱，我们今天就来详细探究它内部构造。
拆解过程从打开底座开始，底座通过胶和卡扣固定。在撬开后，可以看到塑料盖上有泡棉胶，三颗六角螺丝固定着这个盖子。取下塑料盖后，还需要去除一颗六角螺丝，用以固定编织网的塑料板。
内部腔体外包裹着两层编织网，打开编织网后，我们可以看到腔体上有8个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块，这里包含了一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，其上还贴有泡棉补强。
触控板和均光板之间通过胶固定，并且用螺丝与顶盖固定。而编织网则是通过胶粘在顶盖上。此外，在回到腔体部分时，我们发现导光板是通过胶粘在主板上的，并且两侧都加了泡棉缓冲垫。
取出导光板之后，就能看到主板中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。在3个麦克风位置，都贴有防尘泡棉；主版与顶盖之间共有一圈防尘泡棉，而且周围还有一个圈保护环境。此外，有4颗六角螺丝用于固定主版，其中两颗不仅起到固定的作用，还负责连接扬声器。主版上的空BTB接口没有连接排线。
取下主版后，可以看出CPU和电源芯片位置涂上了导热硅脂，并且屏蔽罩周围都贴了一圈导电泡棉，以起到屏蔽作用。此外，main board是由汕头超声印制公司生产，它集成了三个天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。
底部扬声器模块同样使用螺丝固定，而扬声器背面则装有一块方形缓冲垫。而内置散热金属结构确保了main board能够正常工作。此外，每边也有一个无源辐射器，为360度环绕声音提供支持，同时可呈现浑厚低音及清澈高音，由于Home Pod mini尺寸较小，因此采用无源辐射器调节音质是个不错选择。
最后，将掉落扬声器和麦克风软盘，这些都是以不同方式固定，如使用的是膏或者弹性材料。这具麦克风主要用于隔离来自扬声器的声音，以提高语音检测能力。而麦克风软盘上还有1个TI温湿度传感器，该传感器靠近金属散热结构，也许用于检测散热情况。
至于IC（集成电路），main board的一侧主要包括：
2颗TI-RGB LED驱动芯片
2颗ADI-电容式传感控制芯片
1颗TI稳压芯片
环境光传感
另一侧，则包括：
Apple S5处理核心+海力士1GB RAM+32GB ROM
Dialog 电源管理芯片
TI USB-PD 控制芯片
USI WiFi/BT 模块
ADI 音频放大者
USI 超宽带
Nordic 蓝牙SOC
Skyworks 前端模块
此外，还有3顆Goertek 麦克風，以及11顆TI微处理单元，大多数为电源保护类微处理单元。(作者: Judy)
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